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大连市电路板焊接|电路板焊接加工厂|沈阳华博：

100、贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

101、BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/Output System;

102、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103、常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机;

104、SMT制程中没有LOADER也可以生产;

105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;　　

106、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);

　　在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

　　SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

　　操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。

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